Демонтаж микросхемы с печатной платы складывается из нескольких этапов. Первый этап. Удаление компаунда по периметру микросхемы которую мы будем снимать. Вам потребуется острася зубочистка и фен, температуру можно менять, для начала поставьте температуру на выходе не очень высокую. Начинайте греть с расстояния 5-10 см, если компаунд не становится эластичным и его не получается удалить, немного повысьте температуру. Торопиться не стоит. Обычно компаунд становится эластичным при 100-200 градусах.